文 | 半导体产业纵横

2024 年，先进封装的重要词就一个——"加价"。加价海浪仍是从上半年握续到年底，2025 年大概率还要涨。2024 年 12 月底，台积电布告来岁络续调涨先进制程、封装代工价钱。原因是 AI 边界对先进制程和封装产能的刚劲需求。

日本半导体行业商量学者汤之上隆（曾任职于日立、尔必达的一线研发部门）说说念，"迄今抑遏，摩尔定律经常被意会为每两年，单个芯片上集成的晶体管数目将翻一番。关联词，在将来，‘单个芯片’的见识可能将失去其垂危性，而‘单个封装’的垂危性将日益突显。因为将多样芯片集成到单个封装中并行为单个系统运行的‘小芯片’（Chiplet）将成为主流。"

在"后摩尔期间"，先进制程升级速率逐渐放缓，同期往前激动边缘成本愈发隆盛，接管先进封装时期普及芯片举座性能成为集成电路行业时期发展的垂危趋势。2025 年，全球半导体行业在先进封装边界的投资再度升温，台积电、三星、英特尔等行业巨头纷繁加大对这一边界的研发干与，标记着封装时期将在将来几年景为半导体行业竞争的重要战场。

各大厂商的投资布局 台积电

2024 年，台积电董事长魏哲家示意："尽管公司本年较昨年全力增多卓越两倍的 CoWoS 先进封装产能，但现时仍供不应求，瞻望 2025 年 CoWoS 产能将握续倍增。" 2024 年 8 月，台积电收购了群创在南科的 5.5 代 LCD 面板厂，谋略在其已收购的工场隔邻再收购更多的群创工场，现阶段仍以 CoWoS 产能布局为主，但后续不扼杀会加入扇出型、3DIC 等先进封装产线。

台积电冲刺 CoWoS 先进封装布局，据最近报说念，其又要在南科三期盖两座 CoWoS 新厂，投资金额估逾 2,000 亿元。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的 CoWoS 新厂，业界预期，台积电短期内觉得将推广八座 CoWoS 厂，其中，南科至少有六座。

业界研判，台积电再次砸重金盖 CoWoS 新厂，显现来自英伟达等大客户高速运算（HPC）辩论订单比预期更旺。

在竞争神色上，英伟达似乎将是 CoWoS 时期的最大受益者，瞻望将占据到 2025 年总需求的 63%，其次是博通和 AMD，永别占据 13% 和 8% 的商场份额。这一趋势不仅强调了高性能计较的需求，更突显了 CoWoS 时期在逍遥种种复杂行使中的垂危作用。

那么，台积电如斯如火如荼地布局封装边界，其背后更深端倪的政策考量又是什么呢？这就不得不提到魏哲家曾说起的一个重要不雅点。魏哲家在公开场地曾示意，台积电专精一致，只作念晶圆的制造职业，不测成立封装测试的单独产业，仅为客户的需求提供相应的时期。同期先进封装是必经之路，到 2nm 和 3nm 时，通盘东西摆在一个芯片上头会导致成本过高，降本增效所以后的势在必行。

三星

三星电子在 2024 年第三季度签署了一份价值 200 亿韩元（约合东说念主民币 1 亿元）的合同，用于扩大中国苏州工场的分娩关节。苏州工场是三星在全球范围内惟一的国际测试与封装分娩基地，扩产规划将使其在半导体封装边界的竞争力权贵增强。

除了中国的苏州工场，三星在日本横滨也在成就高端封装研发施行室（Advanced Packaging Lab, APL），该施行室将专注于下一代封装时期的研发，相配是针对 HBM、东说念主工智能（AI）和 5G 等高价值芯片的行使。

此外，三星还在韩国国内积极推广其封装关节，近日与忠清南说念和天安市结束契约，规划在天安成就一座新的 HBM 封装工场，瞻望在 2027 年完成，厂区面积将达到 28 万时常米。这些圭表反应了三星在半导体行业中的长久政策布局，相配是在对商场需求敏锐、竞争热烈的高端存储器商场。

值得一提的是，前段时期韩国业界音尘传出，三星电子近日入部下手进行先进封装供应链的整顿责任，以加强封装竞争力为方针，除了测验现存供应链，并也谋略建立一个新的供应链体系。

三星率先对准开拓，一运转将以"性能"放在首位，不商量现存业务相关或谐和。据悉，三星以致尝试归赵已购开拓，诚然部分开拓仍是为了成就封装分娩线而购买，但现时又重新商量这些开拓的性能和适用性。

多位音尘东说念主士显现，"有些开拓以致正在商量退货，三星将以从零检查的作风进行全面审查，最终方针是推动供应链多元化，包括更换现存的供应链"。

英特尔

2024 年 10 月 28 日英特尔布告将扩容位于成都高新区的封装测试基地对英特尔产物（成都）有限公司增多 3 亿好意思元的注册本钱在现存的客户端产物封装测试的基础上增多职业器芯片封装测试关节并成就一个客户责罚决议中心提高原土供应链的后果加大对中国客户支撑的力度

据了解，技俩新增产能将聚首在为职业器芯片提供封装测试职业，以响应中国客户对高能效、定制化封装责罚决议的需求；行将成就的英特尔客户责罚决议中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，联袂客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产物的定制化责罚决议，加快行业行使落地。

"中国接续激动的高质料发展和高水平对外绽开，是英特尔在中国商场长久发展的基础和能源。英特尔植根中国、职业客户的政策不变。这次成都基地扩容将使英特尔更聚焦原土需求，整结伴源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可握续发展的数字经济注入新动能。"英特尔公司高档副总裁、英特尔中国区董事长王锐示意，行为带动西部高质料发展的中心城市，成都具有一流的营商环境。英特尔在成都深耕二十余载，潜入地参与了当地生态系统和社区成就，期待成都基地的扩容成为英特尔与业界深化谐和的极新的里程碑。

日蟾光

在地区布局上多管王人下，昨年 11 月于墨西哥中西部哈利斯科州购入地盘，成就半导体封装与测试基地，运营首年拟创造超 500 个岗亭，聚焦汽车电子与电源不竭 IC 供应链；7 月，旗下 ISE Labs 在好意思国加州圣荷西开设新厂区，与佛利蒙特市厂区协同，扩大测试职业才气，深度镶嵌好意思国半导体链；8 月，日簿子公司拟投资超 7 亿新台币在北九囿市拿地，筹商推广产能顶住将来需求；10 月，中国台湾高雄的 K28 新厂动土，瞻望 2026 年完工，主打 CoWoS 先进封测产能。

于时期及业务布局层面，业界预估其 2024 年本钱支拨年增 40 - 50%，有望超 20 亿好意思金，其中 65% 砸向封装业务，荒诞发展先进封装以适配 AI 芯片需求，岁首还收购英飞凌两座后段封测厂，干与逾 21 亿新台币，强化车用和工业自动化边界的电源芯片模组封测及导线架封装。同期，日蟾光在 2025 年规划干与 40 亿好意思元扩展其封装时期，聚焦于系统级封装（SiP）和 3D 封装。

好意思国对先进封装的投资也有望进一步加强。16 日，好意思国商务部布告将支撑 14 亿好意思元用于先进封装辩论投资。因此，SKC 子公司 Absolix 将得回 1 亿好意思元的支撑。Absolix 正准备在好意思国佐治亚州卡温顿批量分娩用于 AI 等先进半导体的玻璃基板。该公司上个月还得回了 7500 万好意思元的分娩补贴。

全球最大的半导体开拓公司行使材料公司（AMAT）也将得回 1 亿好意思元的补贴，用于开发下一代封装的硅衬底时期。此外，国度半导体时期促进中心 将得回 12 亿好意思元，亚利桑那州立大学将得回 1 亿好意思元。

长电科技

据该公司 2024 年半年报露馅，在高性能先进封装边界，公司推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按规划进入牢固量产阶段。该时期是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成责罚决议，涵盖 2D、2.5D、3D 集成时期。过程握续研发与客户产物考据，XDFOI 已在高性能计较、东说念主工智能、5G、汽车电子等边界行使。

"非论是 2.5D 照旧 3D，现时是全面着花的情景，群众从昨年商量到本年运转分娩，趋势已变成，收入还在起步阶段，然则客户技俩的积聚和导入量产的数目越来越多。主要行使是数据中心，需求不仅是 AI 自己，跟着数据量增大，对计较和存储的先进封装条目也越来越高。"长电科技辩论隆重东说念主在事迹诠释会上指出。

通富微电

通富微电是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总和逾粗略。据露馅，公司昨年上半年高性能封装业务保握稳步增长。在时期层面，公司荒诞开发扇出、圆片级、倒装焊等封装时期并推广其产能。此外，积极布局 Chiplet、2D+ 等顶尖封装时期。此前，公司超大尺寸 2D+ 封装时期及三维堆叠封装时期均得回考据通过等。

华天科技

江苏盘古半导体 FOPLP 技俩，初期投资 5 亿、谋略 30 亿，2024 年 6 月开建，接管先进的板级扇出型封装时期，聚焦玻璃基板封装，有望用于高端芯片封装，瞻望 2026 - 2028 年量产，产物行使庸碌。华天南京集成电路先进封测基地二期，总投 100 亿，2024 年 3 月启动，围绕多种先进封装时期发力，面向高性能计较、AI 等边界。还有汽车电子产物分娩线升级技俩，2024 年 10 月开工，投资 48 亿，旨在普及汽车电子封装竞争力，逍遥行业需求。

而这一系列积极奋进的举动，也让全球先进封装商场限制迎来了可不雅的增长预期。据 Yole Group 数据预测，全球先进封装商场限制将由 2022 年的 443 亿好意思元，增长到 2028 年的 786 亿好意思元，年复合成长率（CAGR）为 10.6%。这一增长趋势不仅反应了当下各厂商策略布局的收效初显，更预示着在将来数年j9九游会官方，先进封装边界将握续成为半导体产业发展的重要驱能源。